香港飛龍.online 官方授權發布的第4代「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容來自businesskorea & chosun。據報道，三星電子最近結束了全球戰略會議，其設備解決方案（DS）機構部門討論了增強高帶寬存儲器（HBM）和代工等領域競爭力的措施。三星電子全球戰略會議每年6月和12月舉行。各地區法人代表廣泛參與，按機構部門和地區分享議題，並討論營銷戰略。22日，據業內人士透露，DS機構部門在18日舉行的戰略會議上，將HBM作爲主要議題，討論了向NVIDIA供應第五代HBM（HBM3E）12層的戰略和第六代HBM（HBM4）的量產計劃，以及DRAM設計的改進等。就三星電子的內存部門而言，今年第一季度，其DRAM市場第一的位置時隔33年首次被SK海力士奪走，競爭力下降。美國美光公司和中國的長鑫存儲（CXMT）也在迅速逼近三星電子，危機感日益加劇。據悉，三星電子正集中討論以HBM爲中心的復甦措施。三星電子DRAM競爭力和市場份額的下滑，普遍認爲是HBM業務的失誤。13日，三星電子正式向美國科技巨頭AMD交付升級版HBM3E 12層產品，這證明了其技術實力，並引發了其試圖打入尚未進入的NVIDIA供應鏈的討論。目前，三星電子向AMD供應的HBM3E產品正在接受NVIDIA的質量測試。據悉，他們還審查了下半年採用10納米（納米；1米的十億分之一）第六代（1c）DRAM量產HBM4的計劃。隨着近期通用1c DRAM良率的提高，用於HBM的1c DRAM的良率和性能據稱也在加速提升。據悉，晶圓代工部門每季度虧損高達數萬億韓元，該部門也分享了訂單戰略。在臺灣地區，與臺積電的差距正在擴大，但與後來者的差距正在縮小，因此，爲了保住市場份額，爭取客戶至關重要。據市調機構TrendForce數據顯示，今年第一季度三星電子晶圓代工市場份額爲7.7%，較上一季度下降0.4個百分點，與行業龍頭臺積電（67.6%）的差距有所擴大，而與中國中芯國際（6%）的差距有所縮小。據報道，系統LSI方面，雙方正在就三星電子下個月即將推出的摺疊式智能手機“Galaxy Z7系列”中將採用的應用處理器（AP）“Exynos 2500”等下一代產品進行討論。三星積極投資下一代DRAM生產由於人工智能半導體高帶寬存儲器 (HBM) 市場面臨挑戰，三星電子在第一季度被 SK 海力士搶佔了 DRAM 市場主導地位。目前，三星正積極尋求重奪這一市場領導地位。在下一代DRAM良率大幅提升後，三星正迅速進入量產階段，展現出其重奪“內存霸主”地位的決心。由於DRAM是 HBM 的關鍵組成部分，這一進展也被視爲 HBM4 開發的積極信號，三星計劃在年內實現量產。據業界消息人士7月19日透露，三星電子上個月在10納米級第六代DRAM晶圓的性能測試中，實現了50-70%的良品率，與去年同類產品不到30%的良品率相比，取得了實質性的進步。改進的關鍵在於重新設計。三星的研究團隊實施了各種新的結構改進，以提高芯片效率和生產率。儘管最初的計劃是去年年底開始量產10納米級第六代DRAM，但三星還是冒險重新設計了芯片，儘管這可能會延遲一年以上。這一決定最終被證明是正確的，並帶來了重大的技術進步。三星不失時機地投資大規模生產線，採取提前準備生產線的策略，以便在最終測試完成後立即投產。三星雄厚的現金儲備和工藝專長促成了這一快速決策。一位業內人士評論道：“與SK海力士和美光科技相比，三星電子擁有更豐富的有形和無形資源。他們能否複製過去的戰略，利用‘規模經濟’來提升成本競爭力，並通過規模效應向競爭對手施加壓力，還有待觀察。”此次 DRAM 的量產預計將顯著提升三星計劃於年內量產的第 6 代 HBM（HBM4）的競爭力。此次投資的平澤4號工廠DRAM生產線生產的產品將供應移動（LPDDR）和服務器應用。用於生產HBM4的10納米級第六代DRAM生產線位於平澤3號工廠。一位業內人士表示：“DRAM的核心——存儲單元的核心結構，在移動/服務器DRAM和HBM之間非常相似，因此這將對HBM用DRAM的完成產生積極影響。” 基於此次DRAM的成功量產，三星可能會在平澤3號工廠進一步加大對HBM4工藝的投資。三星在實現 10nm 級第六代 DRAM 良率目標後正迅速進入量產階段，而 SK 海力士則採取了更爲謹慎的做法。SK海力士於去年8月完成了10nm級第六代DRAM的開發。據報道，SK海力士這款DRAM的測試良率平均超過80%，最高可達90%。然而，與三星不同，SK海力士預計不會立即開始量產。最初計劃從今年下半年開始爲京畿道利川的M14工廠配備必要的設備，但這一計劃已被推遲到明年年初，而且即使是這個時間表，預計也會比較保守。這一決定被解讀爲一項戰略舉措，旨在專注於生產10nm級第五代DRAM，這種DRAM用於目前占主導地位的第五代高帶寬存儲器（HBM3E）。由於今年的生產計劃已經確定，SK海力士似乎正在優先完成現有訂單。他們已經在HBM領域佔據了相當大的市場份額，似乎更專注於整合，而不是快速擴張。另一位業內人士解釋說：“SK海力士似乎認爲10納米級第六代DRAM市場尚未成熟，而三星似乎渴望重新奪回其技術‘霸主地位’，並積極進行投資。”https://biz.chosun.com/en/en-it/2025/06/22/BOKM7IGCUNGOPE2LKIWO5Q4TGM/https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=245053*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4072期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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