香港飛龍.online 官方授權發布的第4代「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自fobes，謝謝。英特爾一直致力於轉型成爲全球晶圓代工領導者，尤其是在下一代 2 納米 (nm) 芯片競爭日益激烈的當下，其18A工藝是其戰略的核心。過去四年，該公司已投入超過900億美元的資本支出，旨在擴大其晶圓代工業務，縮小與臺積電和三星的差距。這其中的利害關係重大。去年，晶圓代工部門虧損近130億美元，英特爾的股價自2024年的峯值以來已下跌近 50%。那麼，英特爾的新技術與其競爭對手相比如何呢？工藝節點和英特爾18A技術的進步在芯片製造領域，“納米”表示工藝節點的尺寸（以納米爲單位）。通常，較小的節點允許在指定區域內集成更多晶體管，從而提高性能、提高能效並能夠容納更復雜的設計。這對於人工智能、智能手機和高級服務器等高性能應用尤爲重要。然而，過渡到更小的節點是一項成本高昂且複雜的工作。初始良率通常較低，並且建造和裝備用於此類先進生產的製造設施所需的投資巨大。英特爾對其採用1.8納米技術的全新18A工藝目前處於風險生產階段感到樂觀。在量產之前，首批樣品將用於評估和改進製造工藝。搭載18A處理器的筆記本電腦已開始向原始設備製造商（OEM）提供樣品。該工藝生產的芯片採用了RibbonFET環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電等技術。這些創新技術可以製造出更小的晶體管，從而提高性能和能效。PowerVia可以爲人工智能應用以及高性能計算任務帶來顯著優勢。英特爾有能力與臺積電競爭嗎？英特爾推出 18A 工藝之際，競爭對手正蓄勢待發。作爲晶圓代工市場的領頭羊，臺積電佔據了全球超過三分之二的晶圓代工市場份額，預計在 2nm 工藝上仍將保持顯著領先優勢。臺積電計劃於 2025 年下半年在其位於中國臺灣的工廠開始量產 2nm 工藝。臺積電 2nm 工藝首次採用環柵 (GAA) 晶體管架構，與 3nm 節點相比，性能可提高 10% 至 15%，功耗可降低高達 30%。此外，臺積電還展示了卓越的製造實力。據《臺灣經濟日報》報道，目前 2nm 工藝的良率達到 60%，這意味着從硅晶圓上切下的每 100 個芯片中，有 60 個符合質量控制標準。這是一箇了不起的數據。 3 月份的一些報道估計，英特爾在 18A 工藝上的產量僅爲 20% 至 30%，而三星在其競爭技術上的產量則達到了 40%。臺積電的客戶羣龐大且忠誠，其中包括蘋果和AMD等大客戶，這些客戶已經承諾使用其2納米工藝。就連英特爾也在推行多元化戰略，將臺積電作爲其即將推出的Nova Lake臺式機處理器（預計於2026年上市）的替代供應商。Counterpoint Research預測，臺積電可能在2025年第四季度實現其2納米產能的充分利用。現在，英特爾聲稱，與臺積電的競爭節點相比，18A 工藝將提供更高的性能並降低功耗。儘管如此，臺積電的芯片在密度和成本方面仍可能保持優勢。令英特爾雪上加霜的是，該公司在推出新節點方面一直遭遇拖延，其 18A 工藝在初步試產後已經有一些外部客戶退出，導致需求低於預期。與此同時，臺積電擁有規模、生態系統以及衆多願意接受其 2nm 技術的忠實客戶，這可能會使英特爾的處境更加複雜。https://www.forbes.com/sites/greatspeculations/2025/06/20/the-2nm-race-intels-18a-faces-uphill-task-against-tsmc/*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4071期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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